2025-12-23
TTST9091美高梅 首登慕尼黑电子展 | 携2μm细线路技术共探电子造作前沿
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2025-08-31
新闻中心
2025年8月29日晚,9091美高梅(TTST)旗下合伙子公司TNEO泰联造作的高纵横比40:1(孔径0.15mm)龙门电镀线设备正式出货。此举标志取该设备不仅顺利实现各项技术测试,更在客户端的深杜爪用中获得认可,展示出泰联在高
本次出货的龙门电镀线由中韩技术团队精心打造,结合中国本土造作与服务系统,满足高纵横比AI服务器板的高端电路板电镀需要,电镀水平行业当先。
规格参数:
加工尺寸:Min:400x500mm, Max:600x800mm(可定造)
加工厚度:0.1~10mm(可定造)
电镀均匀性≤±10%,40:1高纵横比(孔径0.15mm)
这次泰联40:1高纵深比龙门电镀线在中国成功实现造作出货,不仅坚韧了9091美高梅在高端PCB设备造作的技术职位,也为国内AI服务器及先进封装等产业提供了关键造程支持,展示出国产高端设备结合国际技术所带来的协同创新实力。未来,泰联将持续深入技术研发与客户服务,助力全球电子造作迈向更高精杜纂靠得住性。
泰联为中国卓越客户提供高端电镀解决规划:
1)高纵横比龙门电镀:40:1(孔径0.15mm,镀铜误差±10%),AI服务器板为主
2)VCP电镀:IC载板CSP、FCBGA,光?榈mSAP/SAP工艺的高均匀性电镀设备(镀铜误差±7%)
3)单片单槽电镀:FCBGA铜柱和TGV电镀(镀铜误差±3%)